LEHİM TOPU KESME (BALL SHEAR) VE YONGA BAĞLANTI KUVVETİ (WAFER BOND) MUKAVEMET TEST CİHAZI

Nordson Dage Bondtest

LEHİM TOPU KESME (BALL SHEAR) VE YONGA BAĞLANTI KUVVETİ (WAFER BOND) MUKAVEMET TEST CİHAZI

BAĞLANTI KUVVETİ HATA ANALİZİ VE KALİTE KONTROLÜNÜ GÜVENCE ALTINA ALIN

Nordson bağlantı mukavemet test cihazları, elektronik üreticilerinin kalite kontrolünü geliştirmesine ve bağlantıların bütünlüğünü sağlamasına yardımcı olur.
Nordson bağlantı test cihazları, elektronik cihazlardaki ek parçaların mukavemetini, wafer, bağlantı teli çekme, lehim topu bağlantı kesme kuvveti, cımbız çekme ve diğer çeşitli testler aracılığıyla kontrol etmektedir.

BAĞLANTI MUKAVEMETİNİ ÖNCEDEN KESTİRİLİN

Nihai ürünün güvenilirliğini arttırmak için mevcut ürünlerinizde hata analizi ve kalite kontrolü sayesinde iyileştirmeler yapabilirsiniz. Olası hataları çok önceden kestirebilir ve önlem alabilirsiniz. Nordson yapıştırma testleri, kalite kontrol sürecinize dahil edildiğinde, bitmiş ürününüzün performansında daha fazla güven kazanacaksınız.
Nordson bağlantı test cihazını mikro ve makro boyutlardaki devre elemanlarının bağlantı ve kesme kuvvetlerini ölçmede hata analizi (FA) amacıyla da kullanabilirsiniz.